كانت إنتل أول شركة تقوم ببناء تصميم شرائح صغير منفصل بشكل واضح، يتألف من 47 شريحة صغيرة، مع وحدة معالجة الرسوميات Ponte Vecchio لحساب تطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. لا يزال هذا المنتج يحمل الرقم القياسي للتصميم متعدد البلاط الأكثر اكتظاظًا بالسكان، لكن Intel Foundry يتصور شيئًا أكثر تطرفًا إلى حد كبير: حزمة شرائح متعددة تدمج ما لا يقل عن 16 عنصرًا حسابيًا عبر ثماني قوالب أساسية، و24 حزمة ذاكرة HBM5، وحجم يصل إلى 12X حجم أكبر شرائح الذكاء الاصطناعي في السوق (حجم شبكاني 12x، متفوقًا على حجم شبكاني TSMC البالغ 9.5x). بالطبع، لا يسعنا إلا أن نتساءل عن استهلاك الطاقة ومتطلبات التبريد لمثل هذه المعالجات المتوحشة.
تقع هذه فوق ثمانية قوالب حوسبة أساسية (من المفترض أن تكون بحجم شبكاني) مصنوعة على 18A-PT (فئة 1.8 نانومتر، أداء مُحسّن من خلال منافذ السيليكون (TSVs)، وتوصيل الطاقة الخلفي) يمكنها إما القيام ببعض الأعمال الحسابية الإضافية، أو حزم الكثير من ذاكرة التخزين المؤقت SRAM لقوالب الحوسبة “الرئيسية”، كما توضح Intel في مثالها.
بدءًا من التوصيلات البينية المتطورة وحتى التجميع والاختبار على مستوى النظام، توفر Intel Foundry النطاق والتكامل اللازمين لتشغيل منصات الجيل التالي متعددة الرقائق. https://t.co/smSje92QQh #IntelFoundry #أشباه الموصلات pic.twitter.com/4sAVftVRhg22 ديسمبر 2025
* قم بتوسيع التغريدة أعلاه لمشاهدة الفيديو السريع.
يتم توصيل القوالب الأساسية بالبلاطات الحسابية باستخدام Foveros Direct 3D، مع الاستفادة من الترابط الهجين من النحاس إلى النحاس عالي الكثافة للغاية والذي يقل عن 10 ميكرومتر لتوفير الحد الأقصى من عرض النطاق الترددي والطاقة إلى القالب العلوي. يعد Foveros Direct 3D من Intel حاليًا قمة ابتكارات التعبئة والتغليف من Intel Foundry، مما يؤكد على التصميم المتطور للغاية.
تستفيد القوالب الأساسية من EMIB-T (نسخة محسنة من Embedded Multi-Die Interconnect Bridge مع TSV)، مع UCIe-A في الأعلى، للتوصيلات الجانبية (2.5D) فيما بينها ومع قوالب الإدخال/الإخراج المصنوعة على 18A-P (فئة 1.8 نانومتر، مُحسّنة الأداء)، والقوالب الأساسية المخصصة، لما يصل إلى 24 حزمة ذاكرة HBM5.
خرائط طريق Tom's Hardware Premium
يمكن أن تحمل الحزمة بأكملها أيضًا PCIe 7.0، والمحركات الضوئية، والأقمشة غير المتماسكة، و224G SerDes، والمسرعات الخاصة لأشياء مثل الأمان، وحتى ذاكرة LPDDR5X لزيادة سعة DRAM.
لاحظ أن مقطع الفيديو Intel Foundry المنشور على X يُظهر تصميمين مفاهيميين: تصميم “متوسط الحجم” يضم أربعة مربعات حسابية و12 HBM، وتصميم “متطرف” يحتوي على 16 مربعًا و24 حزمة HBM5، والتي تركز عليها قصتنا. حتى التصميم متوسط الحجم متقدم إلى حد ما وفقًا لمعايير اليوم، لكن إنتل يمكنها إنتاجه اليوم.
أما بالنسبة للمفهوم المتطرف، فقد يظهر هذا في نهاية العقد، عندما تتقن إنتل ليس فقط تقنية التعبئة والتغليف Foveros Direct 3D، ولكن أيضًا عقد الإنتاج 18A و14A. إن القدرة على إنتاج مثل هذه الحزم القصوى في نهاية العقد ستضع Intel على قدم المساواة مع TSMC، التي تخطط لشيء مماثل، وتتوقع حتى أن يستخدم بعض العملاء على الأقل عروض التكامل ذات حجم الرقاقة في حوالي 2027-2028.
إن تحويل التصميم المتطرف إلى واقع في غضون سنوات قليلة يمثل تحديًا كبيرًا لشركة Intel، حيث يجب عليها التأكد من عدم تشوه المكونات عند توصيلها باللوحات الأم وعدم تشوهها حتى مع الحد الأدنى من التفاوتات بسبب ارتفاع درجة الحرارة بعد الاستخدام لفترة طويلة. أبعد من ذلك، ستحتاج إنتل (والصناعة بأكملها) إلى تعلم كيفية تغذية وتبريد تصميمات المعالجات الضخمة بحجم الهاتف الذكي (حتى 10296 ملم^2) والتي سيكون لها حزمة أكبر، لكن هذه قصة مختلفة.
يتبع أجهزة توم على أخبار جوجل، أو أضفنا كمصدر مفضل، للحصول على آخر الأخبار والتحليلات والمراجعات في خلاصاتك.
التعليقات