يمكن أن يمثل إطلاق منصة Vera Rubin من Nvidia للذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء في العام المقبل تغييرات كبيرة في سلسلة توريد أجهزة الذكاء الاصطناعي حيث تخطط Nvidia لشحن شركائها صواني حوسبة من المستوى 10 (L10) VR200 مجمعة بالكامل مع جميع أجهزة الحوسبة وأنظمة التبريد والواجهات المثبتة مسبقًا، وفقًا لـ JP Morgan (عبرJukanlosreve). ستترك هذه الخطوة لمصنعي التصميم الأصلي (ODM) الرئيسيين القليل جدًا من أعمال التصميم أو التكامل، مما يجعل حياتهم أسهل، ولكنها ستقلل أيضًا من هوامش ربحهم لصالح Nvidia. ولا تزال المعلومات غير رسمية في هذه المرحلة.
بدءًا من منصة VR200، تفيد التقارير أن Nvidia تستعد لتولي إنتاج صواني الحوسبة L10 المبنية بالكامل مع وحدة المعالجة المركزية Vera المثبتة مسبقًا ووحدات معالجة الرسوميات Rubin ونظام التبريد بدلاً من السماح للمتوسعين الفائقين وشركاء ODM ببناء اللوحات الأم وحلول التبريد الخاصة بهم. لن تكون هذه هي المرة الأولى التي تزود فيها الشركة شركائها بتجميع فرعي للخادم متكامل جزئيًا: فقد فعلت ذلك من خلال منصة GB200 الخاصة بها عندما زودت لوحة Bianca بأكملها بمكونات رئيسية مثبتة مسبقًا. ومع ذلك، في ذلك الوقت، يمكن اعتبار هذا بمثابة تكامل L7 – L8، في حين أن الشركة الآن تفكر في الانتقال إلى L10، وبيع مجموعة الدرج بالكامل – بما في ذلك المسرعات، ووحدة المعالجة المركزية، والذاكرة، وبطاقات NIC، وأجهزة توصيل الطاقة، وواجهات السطح الأوسط، وألواح التبريد السائلة – كوحدة تم اختبارها مسبقًا.
صورة 1 ل 2
تعد هذه الخطوة بتقصير الطريق المنحدر لـ VR200 حيث لن يضطر شركاء Nvidia إلى تصميم كل شيء داخليًا ويمكنهم خفض تكاليف الإنتاج نظرًا لحجم الحجم الذي يضمنه عقد مباشر بين Nvidia وEMS (على الأرجح Foxconn كمورد أساسي ثم Quanta وWistron، لكن هذه مجرد تكهنات). على سبيل المثال، تستخدم لوحة Vera Rubin Superchip التي عرضها Jensen Huang مؤخرًا تصميمًا معقدًا للغاية، وثنائي الفينيل متعدد الكلور سميكًا جدًا، ومكونات الحالة الصلبة فقط. يستغرق تصميم مثل هذه اللوحة وقتًا ويكلف الكثير من المال، لذا فإن استخدام موفر (مزودي) خدمات EMS المختارين لبنائها أمر منطقي للغاية.
يقال إن JP Morgan يذكر الزيادة في استهلاك الطاقة لواحدة من معالجات Rubin GPU من 1.4 كيلو واط (Blackwell Ultra) إلى 1.8 كيلو واط (R200) وحتى 2.3 كيلو واط (TDP غير معلن سابقًا لـ SKU غير المعلن عنه (رفضت Nvidia أجهزة توم طلب التعليق على الأمر) وزيادة متطلبات التبريد كأحد الدوافع للانتقال إلى إمداد الدرج بالكامل بدلاً من المكونات الفردية. ومع ذلك، فإننا نعلم من مصادر سلسلة التوريد المبلغ عنها أن العديد من مصنعي المعدات الأصلية ومصنعي التصميم الأصلي، بالإضافة إلى شركات التوسعة الفائقة مثل Microsoft، يقومون بتجربة أنظمة تبريد متقدمة جدًا، بما في ذلك التبريد الغمري والتبريد المدمج، مما يؤكد خبرتهم.
ومع ذلك، سيتحول شركاء Nvidia من مصممي الأنظمة إلى متخصصي تكامل الأنظمة والمثبتين ومقدمي الدعم. سوف يحتفظون بميزات المؤسسة، وعقود الخدمة، وعمل النظام البيئي للبرامج الثابتة، ولوجستيات النشر، ولكن “قلب” الخادم – محرك الحوسبة – أصبح الآن ثابتًا وموحدًا ويتم إنتاجه بواسطة Nvidia بدلاً من مصنعي المعدات الأصلية أو مصنعي التصميم الأصلي أنفسهم.
أيضًا، لا يسعنا إلا أن نتساءل عما سيحدث مع حل Kyber NVL576 على نطاق الرف من Nvidia استنادًا إلى منصة Rubin Ultra، والذي من المقرر إطلاقه جنبًا إلى جنب مع ظهور بنية مركز بيانات 800 فولت تهدف إلى تمكين رفوف من فئة ميجاوات وما بعدها. والسؤال الوحيد الآن هو ما إذا كانت Nvidia ستزيد حصتها في سلسلة التوريد، على سبيل المثال، التكامل على مستوى الرفوف؟
يتبع أجهزة توم على أخبار جوجل، أو أضفنا كمصدر مفضل، للحصول على آخر الأخبار والتحليلات والمراجعات في خلاصاتك.
التعليقات